Rodzaj złącza- Wybór typy procesora charakteryzuje wybór architektury płyty głównej oraz późniejsze możliwości rozbudowy;
Minimalne napięcie pracy procesora- Procesory mogą pracować z rożnym napięciem. W przypadku aktualnych procesorów płyta sama wykrywa rodzaj napięcia (automatycznie ) i dostarcza napięcie. A dla procesorów zgodnych ze standardem czyli np. w przypadku Socket7, stosuje się wiele napiec zasilających, dlatego przed zamontowaniem procesora płytę należy skonfigurować.
Wewnętrzna częstotliwość taktowania-jest to liczba cykli realizowanych przez mikroprocesor w ciągu sekundy. Jest to iloczyn częstotliwości magistrali systemowej i wartości mnożnika np. Procesor Pentium 500 100 x s
F Core- magistrala wewnętrzna procesora
Zewnętrzna częstotliwość taktowania- FSB Front Side Bus
Jest to szybkość z jaką procesor uzyskuje dostęp do danych w pamięci roboczej, a w przypadku socket 7 do danych w pamięci Kesz L2.
Pamięć podręczna przyspiesza proces przesuwania danych miedzy pamięcią Ram. Dwa rodzaje pamięci podręcznej.
KESZ L1- zintegrowany z jądrem procesora porozumiewa się z częstotliwością równą szybkości wewnętrzną mikroprocesora.
KESZ L2 – zintegrowany z płytą główną poza procesorem i porozumiewał się z częstotliwością porozumienia zewnętrznego. Z chwilą taktowania częstotliwość wzrosła.
FPV Floavite Point Unit- wykonuje zadania zmienno- przecinkowe. Szczególnie przy grach 3D. Zintegrowana z pamięcią mikroprocesora.
Chłodzenie- procesor w trakcie pracy wydziela bardzo dużo ciepła. Nadmiar ciepła może powodować niewyjaśnione przegrzewanie komputera a w skrajnym przypadku uszkodzenia płyty bądź procesora. Trzeba pamiętać o odpowiednim wentylatorze, paście przewodzącej.
Procesor AMD K5-1996 rok
Czteropotokowy
4 instrukcje
75,90,100MHz
120 (90)
133 (100)
150 (120)
166 (133 MHz)
Socket 7
Procesor AMD K6
Odpowiadał Pentium Pro
Zdolność edi komd MMX
0,25 um 8,8 mln tranzystorów
obudowa PGA
Socket 7
166, 200,233,266,300MHz
Procesor AMD K6-2 (Chomper) 1998
21 instrukcji 3D „now”
0,25 um
100 MHz- FSB
300-475 MHz
64KB (32 instrukcje, 32 danych)
Cache L1
Cache L2 na płycie i taktowany (FSB)
Specjalna wersja BIOS
Tryby łączenia sterowane zapisem
Zasilanie napięciem 2,2-2,4 V
Obudowa PGA
Socket 7
Procesor AMD K6-3 (Shorbtooth) 1999rok
400-500MHz
L2-256 KB zintegrowany z układem procesora
Cache na płycie L3
Technologia 21,3 mln
Obudowa PGA
Socket 7
K7
(Athlon-I)
Procesor 7 generacji 1999 rok
Instrukcje MMX
Technologia 3D now
Trzy pracujące równolegle podjednostki wykonujące
Wieloprocesorowa obudowa typu SECC
Zamontowany w SLOT A
Magistrala EV6
procesor intela GTL+
Wymagał specjalnej płyty głównej
AMD Athlon model 4
(Tthunderbird) 2000
rok
32 bitowe procesory 7 generacji
MMX 3D now
L1-128 KB
L2-256 KB zintegrowany z jadrem procesora
Zastosowanie org. pamięci tzw. wykluczającej się
architekturze dostępu
L1=L1+L2 384 tysiące
750-1000 MHz
PPGA (Slot
A)
FC-PGA
(Socket A)
NOWE TRENDY firmy INTEL
1)
Trend 1- nowy procesor PRESCOTT
A) FSB 800 MHz szyna systemowa
200x4 pakiety na 1 takt
B) 1MB-L2
C) Cache 0=16 KB
D) 0,09 um 4 GHz
E) 13 nowych instrukcji
2) Trend 2
Hyper Threading-technologia polegająca na utworzeniu w jednym jądrze fizycznym
dwóch wirtualnych procesorów, które dzielą FSB, L2 o 116%
3) Trend 3-
Zostaje Socket 478
4) Trend 4-
Pożegnanie z Rambusem
5) Trend 5-Przechodzi
Turbo DDR PC 3200-o przepustowości 6,4 GB/s muszą być parami
NOWE TRENDY firmy AMD
1) Trend 1-
procesor 64 bitowy(Clamhamer) Athlon 64, Operton-realizuja 32 Bitowy kod
ATHLON 64
L2=1 Mb
L2=256 KB nie ma
mostka północnego, wymaga innego gniazdka niż Socket A
Socket 940
Wielowątkowość z
Socket A
0,13 um
0,09 um
Zaletą jest ze
działa w 3 trybach
2) Trend 2-
Barton L2-256 do 512 Kb, magazyn sysdtemowy 200MHz, DDR 400
3) Trend 3-
koniec z Socketem A Athlon XP
4) Trend 4- DDR 400
Płyta Główna- podstawowy komponent systemu
głównego. Podłączamy do niej podstawowe
elementy komputera. Na niej znajdują się
magistrale danych i adresowa.
Obecnie produkuje się płyty w
ATX. Gniazdo procesora jest
to Socket 7; Socket370; Socket 478;
Socket A; SLOT 1; SLOT A.
Gniazda pamięci RAM
SIM
SIM EDO
DIMM
a) SD
RAM,
b) DD
RAM,
c) RD
RAM
Gniazda pamięci ROM (BIOS,
SETUP)
a. GNIAZDA ROZSZERZEN ISA
–Karta graficzna, Karta muzyczna, Karta sieciowa, Modem, Kontroler UDMA, Kontroler USB, Chipset- most północny i
południowy
b. MAGISTRALE PCI
c. AGP- Karta graficzna
d.
AGR (AMR)-soft modem
e. IDE- Intersejs do
podłączenia dysku twardych, MDD, CD, CD-RW, DVD, kabel 40 żyłowy, od ATA 100-80
żył
f. INTERFEJS FDD- dyskietka
g. GNIAZDO ZASILANIA- ATX
h. GNIAZDO NA BATERIE








Brak komentarzy:
Prześlij komentarz